不同雜志的版面費收費標準存在差異，部分期刊也有可能不收取版面費。想查詢《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的版面費，可以按以下步驟操作：

1、使用學術數據庫查詢

Web of Science/Scopus：搜索雜志名稱，查看其信息頁是否標注版面費。

DOAJ（開放獲取期刊目錄）：若雜志在列，可查看公開的版面費信息。

2、聯系編輯部或同行

郵件詢問：如果在投稿系統中未找到版面費信息，可通過郵件直接聯系雜志社，提供雜志名稱和具體問題，通常會得到準確答復。

電話咨詢：在緊急情況下，也可以直接撥打雜志社電話進行詢問。

咨詢同領域發表過該期刊的學者，了解實際收費情況。

3、機構或出版社政策

機構協議：若您隸屬高?；蜓芯克赏ㄟ^圖書館或科研管理部門查詢是否有版面費資助。

出版社政策：檢查出版社是否對旗下期刊統一規定版面費。

一、《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志基本信息

中文名稱：元件封裝與制造技術IEEE Transactions

國際簡稱：IEEE T COMP PACK MAN

E-ISSN：2156-3985，ISSN：2156-3950

創刊時間：2011年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版

出版周期：12 issues/year

該雜志專注于ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC（ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC），每篇文章都是該主題的最新、獨立的摘要，旨在為尚未深入研究該領域的讀者提供易于理解的內容。

開放獲取（OA）政策屬于未開放，Gold OA文章占比：11.38%。

二、《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志學術影響力與分區

影響因子：2.3，其JCR分區：Q2。
按JIF指標學科分區學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，分區：Q2，排名：175 / 352，百分位：50.4%；ENGINEERING, MANUFACTURING，收錄子集：SCIE，分區：Q3，排名：41 / 68，百分位：40.4%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：SCIE，分區：Q3，排名：275 / 438，百分位：37.3%；
按JCI指標學科分區學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，分區：Q3，排名：212 / 354，百分位：40.25%；ENGINEERING, MANUFACTURING，收錄子集：SCIE，分區：Q3，排名：48 / 68，百分位：30.15%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：SCIE，分區：Q3，排名：267 / 438，百分位：39.16%；

CiteScore：4.7

分區情況

中科院分區：

在中科院最新升級版分區表中，大類學科為工程技術，分區：3區，小類學科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣，分區：3區。

其他指標

H-index：39，表明期刊具有較高的學術影響力。

年發文量：217篇。

隨著ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的快速發展，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志有望繼續擴大其影響力，吸引更多高質量的研究文章，為讀者提供更全面的學術資源。

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