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期刊簡介

元件封裝與制造技術IEEE Transactions(Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學術刊物，主要報道ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創刊于2011年，出版周期12 issues/year。2021-2022年最新版WOS分區等級：Q2，2023年發布的影響因子為2.3，CiteScore指數4.7，SJR指數0.562。本刊非開放獲取期刊。

《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。

中科院分區信息

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2023年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2022年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月基礎版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區 4區 4區	否	否

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2020年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

名詞解釋：

中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的，各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分區信息

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology（2023-2024年最新版數據）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	175 / 352	50.4%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	41 / 68	40.4%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	275 / 438	37.3%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	48 / 68	30.15%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	267 / 438	39.16%

名詞解釋：

湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區的期刊數量是均分的。

期刊數據統計

1、Cite Score（2024年最新版）

CiteScore：4.7
SJR：0.562
SNIP：1.119

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	123 / 384	68%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	283 / 797	64%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	108 / 284	62%

名詞解釋：

CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。