《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》國際標準刊號?ISSN：2156-3950，電子期刊的國際標準刊號：2156-3985。
創刊時間：2011年
出版周期：12 issues/year
出版語言：English
國際簡稱：IEEE T COMP PACK MAN
研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
期刊定位與內容：
元件封裝與制造技術IEEE Transactions(Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的學術刊物，主要報道ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創刊于2011年，出版周期12 issues/year。
《元件封裝與制造技術IEEE Transactions》發表專家撰寫的簡短易懂的評論，重點介紹工程：電子與電氣的最新關鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結，方便尚未深入研究的人閱讀。
《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。
出版周期與發文量：
該雜志出版周期12 issues/year。近年來，該期刊的年發文量約為217篇。
學術影響力：
2021-2022年最新版WOS分區等級：Q2，2023年發布的影響因子為2.3，CiteScore指數4.7，SJR指數0.562。本刊非開放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.7
- SJR：0.562
- SNIP：1.119
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68%
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| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64%
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| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62%
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CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
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