《Journal Of Electronic Packaging》雜志拒稿后是可以轉(zhuǎn)投其他期刊的， 但需要注意以下幾點(diǎn)：

一、確認(rèn)拒稿狀態(tài)：在轉(zhuǎn)投之前，作者必須確保文章確實(shí)已被《Journal Of Electronic Packaging》雜志拒稿。如果尚未收到明確的拒稿通知，建議耐心等待或主動(dòng)向雜志社詢問審稿進(jìn)度和結(jié)果。

二、修改論文：根據(jù)審稿意見修改論文，確保解決提出的問題，并改進(jìn)論文的結(jié)構(gòu)、方法、論證等方面。

三、轉(zhuǎn)刊操作建議

優(yōu)先選擇同出版社期刊?：American Society of Mechanical Engineers(ASME)旗下其他工程技術(shù)雜志可能更易接收。?

選擇匹配度更高的期刊：參考JCR分區(qū)、影響因子、收稿方向，避免因“主題不符”再次被拒。

附修改說明?：轉(zhuǎn)投時(shí)建議提交針對(duì)前次拒稿意見的改進(jìn)說明，提升通過率。

四、注意事項(xiàng)

避免一稿多投，保持耐心和信心。

《Journal Of Electronic Packaging》雜志概括

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱：J ELECTRON PACKAGING

創(chuàng)刊時(shí)間：1989年

出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)

出版周期：Quarterly

出版語言：English

出版地區(qū)：UNITED STATES

ISSN：1043-7398，E-ISSN：1528-9044

收錄數(shù)據(jù)庫(kù)：SCIE

學(xué)科領(lǐng)域：工程技術(shù)-工程：電子與電氣（ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC）

期刊定位：專注于發(fā)表工程：電子與電氣領(lǐng)域的文章，旨在為研究人員提供該領(lǐng)域的最新研究成果和前沿動(dòng)態(tài)。

《Journal Of Electronic Packaging》雜志審稿周期預(yù)計(jì)為： 12周，或約稿 ，年發(fā)文量：約45篇，H-index：46。

《Journal Of Electronic Packaging》雜志數(shù)據(jù)

（1）影響因子

該雜志的影響因子為2.2，在工程：電子與電氣領(lǐng)域具有較高的學(xué)術(shù)影響力。

（2）分區(qū)情況

中科院分區(qū)：

大類學(xué)科：工程技術(shù)4區(qū)。

小類學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣4區(qū)。

JCR分區(qū)：

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)分區(qū)：Q3區(qū); 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)分區(qū)：Q3區(qū);

（3）CiteScore

CiteScore數(shù)值為4.9，（ 小類學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)為Q2，百分位：66%。小類學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)為Q2，百分位：66%。)

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