不同雜志的版面費(fèi)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)存在差異，部分期刊也有可能不收取版面費(fèi)。想查詢《Journal Of Electronic Packaging》雜志的版面費(fèi)，可以按以下步驟操作：

1、使用學(xué)術(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)查詢

Web of Science/Scopus：搜索雜志名稱，查看其信息頁(yè)是否標(biāo)注版面費(fèi)。

DOAJ（開(kāi)放獲取期刊目錄）：若雜志在列，可查看公開(kāi)的版面費(fèi)信息。

2、聯(lián)系編輯部或同行

郵件詢問(wèn)：如果在投稿系統(tǒng)中未找到版面費(fèi)信息，可通過(guò)郵件直接聯(lián)系雜志社，提供雜志名稱和具體問(wèn)題，通常會(huì)得到準(zhǔn)確答復(fù)。

電話咨詢：在緊急情況下，也可以直接撥打雜志社電話進(jìn)行詢問(wèn)。

咨詢同領(lǐng)域發(fā)表過(guò)該期刊的學(xué)者，了解實(shí)際收費(fèi)情況。

3、機(jī)構(gòu)或出版社政策

機(jī)構(gòu)協(xié)議：若您隸屬高校或研究所，可通過(guò)圖書(shū)館或科研管理部門(mén)查詢是否有版面費(fèi)資助。

出版社政策：檢查出版社是否對(duì)旗下期刊統(tǒng)一規(guī)定版面費(fèi)。

一、《Journal Of Electronic Packaging》雜志基本信息

中文名稱：電子封裝雜志

國(guó)際簡(jiǎn)稱：J ELECTRON PACKAGING

E-ISSN：1528-9044，ISSN：1043-7398

創(chuàng)刊時(shí)間：1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版

出版周期：Quarterly

該雜志專(zhuān)注于工程技術(shù)-工程：電子與電氣（ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC），每篇文章都是該主題的最新、獨(dú)立的摘要，旨在為尚未深入研究該領(lǐng)域的讀者提供易于理解的內(nèi)容。

開(kāi)放獲取（OA）政策屬于未開(kāi)放，Gold OA文章占比：0.57%。

二、《Journal Of Electronic Packaging》雜志學(xué)術(shù)影響力與分區(qū)

影響因子：2.2，其JCR分區(qū)：Q2。
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，分區(qū)：Q3，排名：183 / 352，百分位：48.2%；ENGINEERING, MECHANICAL，收錄子集：SCIE，分區(qū)：Q2，排名：75 / 180，百分位：58.6%；
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，分區(qū)：Q3，排名：195 / 354，百分位：45.06%；ENGINEERING, MECHANICAL，收錄子集：SCIE，分區(qū)：Q3，排名：92 / 180，百分位：49.17%；

CiteScore：4.9

分區(qū)情況

中科院分區(qū)：

在中科院最新升級(jí)版分區(qū)表中，大類(lèi)學(xué)科為工程技術(shù)，分區(qū)：4區(qū)，小類(lèi)學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣，分區(qū)：4區(qū)。

中科院分區(qū)信息

電子封裝雜志2023年12月升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

電子封裝雜志2022年12月升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

電子封裝雜志2021年12月舊的升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

電子封裝雜志2021年12月基礎(chǔ)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

電子封裝雜志2021年12月升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

電子封裝雜志2020年12月舊的升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 4區(qū)	否	否

名詞解釋?zhuān)?/b>

中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。

其他指標(biāo)

H-index：46，表明期刊具有較高的學(xué)術(shù)影響力。

年發(fā)文量：45篇。

隨著工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域的快速發(fā)展，《Journal Of Electronic Packaging》雜志有望繼續(xù)擴(kuò)大其影響力，吸引更多高質(zhì)量的研究文章，為讀者提供更全面的學(xué)術(shù)資源。

投稿咨詢

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