《Soldering & Surface Mount Technology》雜志屬于中科院分區(qū)：4區(qū)，影響因子是：1.7。

出版周期：Quarterly

OA是否開放：未開放

Gold OA文章占比：0.00%

是否預警：否

出版語言：English

中科院分區(qū)信息：

從大類學科分區(qū)來看，《Soldering & Surface Mount Technology》雜志在中科院最新升級版分區(qū)表中位于材料科學4區(qū)。材料科學是一個廣泛的學科領域，涵蓋了從冶金工程的各個層面。該雜志能夠躋身4區(qū)，足以證明其在材料科學領域內(nèi)的學術水平和影響力。

進一步細分到小類學科，該雜志則屬于METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程領域，位于3區(qū)。

影響因子：1.7。從影響因子的角度來看，《Soldering & Surface Mount Technology》雜志也表現(xiàn)出色，該雜志影響因子在不同年份有所波動，但總體呈上升趨勢，這種趨勢不僅反映了該雜志在學術界的影響力逐漸增強，也體現(xiàn)了其在推動工程技術-材料科學：綜合領域發(fā)展方面的積極作用。

從JCR分區(qū)信息的角度， 按JIF指標學科分區(qū)分為：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)：Q3，排名：227 / 352，百分位：35.7%；ENGINEERING, MANUFACTURING，分區(qū)：Q4，排名：54 / 68，百分位：21.3%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，分區(qū)：Q3，排名：321 / 438，百分位：26.8%；METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING，分區(qū)：Q2，排名：40 / 90，百分位：56.1%；
按JCI指標學科分區(qū)分為：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)：Q3，排名：249 / 354，百分位：29.8%；ENGINEERING, MANUFACTURING，分區(qū)：Q4，排名：54 / 68，百分位：21.32%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，分區(qū)：Q3，排名：306 / 438，百分位：30.25%；METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING，分區(qū)：Q2，排名：43 / 91，百分位：53.3%；