《Soldering & Surface Mount Technology》國際標準刊號?ISSN：0954-0911，電子期刊的國際標準刊號：1758-6836。
創刊時間：1981年
出版周期：Quarterly
出版語言：English
國際簡稱：SOLDER SURF MT TECH
研究方向：工程技術 - 材料科學：綜合
期刊定位與內容：
焊接和表面貼裝技術(Soldering & Surface Mount Technology)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的學術刊物，主要報道工程技術-材料科學：綜合相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創刊于1981年，出版周期Quarterly。
《焊接和表面貼裝技術》發表專家撰寫的簡短易懂的評論，重點介紹冶金工程的最新關鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結，方便尚未深入研究的人閱讀。
《焊接與表面貼裝技術》致力于為這一重要領域的技術知識和專業知識體系的研究和應用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學科研究，研究用于組裝最先進的功能電子設備的關鍵材料和技術。重點是通過焊接組裝設備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關方法。
出版周期與發文量：
該雜志出版周期Quarterly。近年來，該期刊的年發文量約為22篇。
學術影響力：
2021-2022年最新版WOS分區等級：Q2，2023年發布的影響因子為1.7，CiteScore指數4.1，SJR指數0.365。本刊非開放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.1
- SJR：0.365
- SNIP：0.922
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60%
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| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59%
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| 大類：Engineering 小類：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51%
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CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
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