《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》的主要研究方向：工程技術(shù)-工程：電子與電氣。
期刊特色：
《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》作為一本專注于工程技術(shù)-工程：電子與電氣的國(guó)際期刊，通過發(fā)表高質(zhì)量的綜述文章，為研究人員和學(xué)生提供了深入了解該領(lǐng)域最新研究進(jìn)展的機(jī)會(huì)。該期刊反映了工程技術(shù)-工程：電子與電氣的前沿動(dòng)態(tài)。期刊彌合了最新研究與傳統(tǒng)教科書之間的差距，幫助讀者了解進(jìn)入該領(lǐng)域所需的基本知識(shí)。這不僅推動(dòng)了學(xué)術(shù)交流，還為相關(guān)領(lǐng)域的研究提供了重要的參考，促進(jìn)了該領(lǐng)域科研交流和科研成果轉(zhuǎn)化。
期刊影響力：
該期刊的影響因子為2.8。
中科院分區(qū)信息在大類學(xué)科中工程技術(shù)為：2區(qū)，小類學(xué)科中COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE工程技術(shù)-工程：電子與電氣：2區(qū)，
中科院分區(qū)信息
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2023年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
|
2區(qū)
3區(qū)
|
否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2022年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
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3區(qū)
3區(qū)
|
否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
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3區(qū)
3區(qū)
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否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
|
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2021年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
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3區(qū)
3區(qū)
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否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
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3區(qū)
3區(qū)
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否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
JCR分區(qū)信息：
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q2，按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q2
JCR分區(qū)信息
Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 23 / 59 |
61.9%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 151 / 352 |
57.2%
|
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 26 / 59 |
56.78%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 149 / 354 |
58.05%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》（Journal Citation Reports，簡(jiǎn)稱JCR）。JCR對(duì)86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當(dāng)年IF，最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
（4）CiteScore：6.4，SJR：0.937，SNIP：1.516。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：6.4
- SJR：0.937
- SNIP：1.516
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q1 | 195 / 797 |
75%
|
| 大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture | Q2 | 51 / 177 |
71%
|
| 大類：Engineering 小類：Software | Q2 | 124 / 407 |
69%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
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