關(guān)于《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志是否接受AI輔助的論文，目前并沒有明確的官方聲明指出該雜志絕對接受或拒絕AI輔助撰寫的論文，可能會根據(jù)具體情況進行逐案評估，作者在投稿前可以與雜志社進行溝通或咨詢在線客服。
SCI期刊對AI輔助論文的接受程度因期刊而異，以下是對SCI期刊接受AI輔助論文情況的詳細分析：
一、AI輔助論文的使用限制
禁止生成核心內(nèi)容、禁止署名、保證數(shù)據(jù)完整性
二、AI輔助的用途
語言潤色，文獻綜述，圖表推薦
三、建議與策略
1.了解目標期刊政策：在投稿前，作者應(yīng)仔細研究目標SCI期刊的政策和指南，了解其對AI輔助論文的態(tài)度和要求。
2.明確聲明AI使用情況：如果論文中使用了AI輔助技術(shù)，作者應(yīng)在投稿時明確聲明，并提供詳細的AI使用說明和范圍。
3.保持學(xué)術(shù)誠信與原創(chuàng)性：作者應(yīng)確保論文的核心內(nèi)容和創(chuàng)新點是由自己獨立完成的，避免過度依賴AI生成的內(nèi)容。
4.深度改寫與個性化處理：對AI生成的內(nèi)容進行深度改寫和個性化處理，以體現(xiàn)個人的學(xué)術(shù)思考和見解。
《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志創(chuàng)刊于1991年，國際標準簡稱為J MICROMECH MICROENG，ISSN號：0960-1317，E-ISSN號：1361-6439。
該雜志由IOP Publishing Ltd.出版，出版周期為Monthly，出版語言為English。作為一本專注于工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域的學(xué)術(shù)期刊，它被國際權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄，在學(xué)術(shù)界具有較高的影響力。
《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志中文名稱為：微機械與微工程雜志。
《微機械與微工程雜志》（JMM）主要涵蓋實驗工作，但有實驗數(shù)據(jù)支持的相關(guān)建模論文也會被考慮。
該雜志專注于以下方面：
-納米和微機械系統(tǒng)
-納米和微機電系統(tǒng)
-納米和微電氣和機電一體化系統(tǒng)
-納米和微工程
-納米和微尺度科學(xué)
請注意，我們不發(fā)表沒有明顯應(yīng)用或與納米或微工程沒有聯(lián)系的材料論文。
以下是一些包含在該雜志范圍內(nèi)的主題示例：
-MEMS 和 NEMS：
包括傳感器、光學(xué) MEMS/NEMS、RF MEMS/NEMS、等。
-制造技術(shù)和制造：
包括微加工、蝕刻、光刻、沉積、圖案化、自組裝、3D 打印、噴墨打印。
-封裝和集成技術(shù)。
-材料、測試和可靠性。
-微流體和納米流體：
包括光流體、聲流體、液滴、微反應(yīng)器、器官芯片。
-芯片實驗室和微納米全分析系統(tǒng)。
-生物醫(yī)學(xué)系統(tǒng)和設(shè)備：
包括生物 MEMS、生物傳感器、分析、器官芯片、藥物輸送、細胞、生物界面。
-能源和電力：
包括電力 MEMS/NEMS、能量收集器、執(zhí)行器、微電池。
-電子：
包括柔性電子、可穿戴電子、接口電子。
-光學(xué)系統(tǒng)。
-機器人。
分區(qū)情況：
在中科院最新升級版分區(qū)表中，該雜志在大類學(xué)科工程技術(shù)中位于4區(qū)，小類學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣中位于4區(qū)。
JCR分區(qū)信息按JIF指標學(xué)科分區(qū)，該雜志在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域為Q2。
Cite Score數(shù)據(jù)顯示，CiteScore：4.5，SJR：0.476，SNIP：0.789
學(xué)科類別
大類：Engineering，小類：Mechanical Engineering，分區(qū)：Q2，排名：207 / 672，百分位：69%； 大類：Engineering，小類：Mechanics of Materials，分區(qū)：Q2，排名：146 / 398，百分位：63%；
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