摘要：大容量數據存儲在高可靠性、高密度、低成本等的現實上存在技術瓶頸,針對此問題,3D封裝作為一種有效方案被提出。從陶瓷封裝技術的角度出發,探討一種大容量存儲器電路的高可靠堆疊封裝方法,以陶瓷雙面兩腔外殼完成存儲器芯片的3D封裝。提出熱匹配特性控制、多芯片堆疊和低弧度引線鍵合技術。對大容量存儲芯片3D封裝的可靠性設計、關鍵工藝技術、典型故障模式、故障機理和解決方案等展開研究,以提高存儲器的可靠性、環境適應性和空間存儲效率。實驗證明,以此法完成封裝的單一電路的存儲容量達到世界一流水平,滿足國內外新興產業及高可靠性領域使用需求。