摘要：針對常規的金絲球鍵合法用在COB封裝時由于PCB板焊盤表面氧化、鍍層缺陷及金層質量不佳等因素時常出現虛焊、脫焊等失效問題,采用SSB鍵合法作為常規金絲球鍵合的一種擴展,使其發揮出在PCB焊盤鍵合時常規金絲球鍵合方法所不具備的優勢。以實際應用中某COB板級電路在PCB焊盤上不能有效鍵合的問題為實例,研究了SSB鍵合的工藝過程和鍵合強度表現。預先在PCB端植球以增加鍵合點與鍍金PCB焊盤的接觸面積,實現有效鍵合并確保了鍵合強度。該方法可被應用到其他COB的封裝場合。