IEEE消費電子雜志(Ieee Consumer Electronics Magazine)是一本由IEEE出版的一本Computer Science-Hardware and Architecture學術刊物，主要報道Computer Science-Hardware and Architecture相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于2012年，出版周期6 issues/year。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q1，2023年發(fā)布的影響因子為3.7，CiteScore指數(shù)10，SJR指數(shù)0.829。本刊非開放獲取期刊。
范圍將涵蓋與“消費電子產(chǎn)品”相關的以下領域以及其他被認為對消費電子產(chǎn)品感興趣的主題：視頻技術、音頻技術、白色家電、家庭護理產(chǎn)品、移動通信、游戲、空氣護理產(chǎn)品、家用醫(yī)療設備、健身設備、家庭自動化和網(wǎng)絡設備、消費太陽能技術、家庭影院、數(shù)字成像、車載技術、無線技術、有線和衛(wèi)星技術、家庭安全、家用照明、人機界面、人工智能、家庭計算、視頻技術、消費存儲技術。
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區(qū)的期刊累積學術影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q1 | 14 / 59 |
77.1%
|
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 112 / 352 |
68.3%
|
| 學科：TELECOMMUNICATIONS | SCIE | Q2 | 40 / 119 |
66.8%
|
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q1 | 12 / 59 |
80.51%
|
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 74 / 354 |
79.24%
|
| 學科：TELECOMMUNICATIONS | SCIE | Q2 | 31 / 119 |
74.37%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q1 | 93 / 797 |
88%
|
| 大類：Engineering 小類：Computer Science Applications | Q1 | 99 / 817 |
87%
|
| 大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture | Q1 | 22 / 177 |
87%
|
| 大類：Engineering 小類：Human-Computer Interaction | Q1 | 19 / 145 |
87%
|
CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
| 文章名稱 | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| 國家/地區(qū)名 | 數(shù)量 |
| 機構名 | 數(shù)量 |
中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 3區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 3區(qū) JCR分區(qū) Q2
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中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
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