電子與封裝雜志 部級期刊
中國電子科技集團公司
2002
中國電子科技集團公司第五...
1681-1070
214035
32-1709/TN
中文
余炳晨
197
￥400.00
電子與封裝雜志簡介
《電子與封裝》雜志（CN:32-1709/TN）內(nèi)容豐富、思想健康，2002年創(chuàng)刊，目前以月刊形式發(fā)行，刊物對外積極擴大宣傳，致力于提高雜志質(zhì)量與影響。
《電子與封裝》自創(chuàng)刊以來，嚴格執(zhí)行出版工作方面的相關規(guī)定，學習業(yè)內(nèi)權威期刊成功經(jīng)驗，兢兢業(yè)業(yè)辦刊，使期刊質(zhì)量和影響力不斷提高，在工業(yè)和信息化部科技期刊評比中，榮獲“電子科技期刊規(guī)范化優(yōu)秀獎”。
電子與封裝發(fā)文方向
封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應用與市場
電子與封裝雜志特色
①網(wǎng)上下載的電子文獻信息為[J/OL]、[EB/OL]、[M/OL]等,后面需注明下載日期。中文文獻以作者姓名的漢語拼音為序，外文文獻以作者姓氏的字母為序，同一作者的不同篇目以出版年份為序。
②摘要應有中英文摘要，中文字數(shù)控制在300-400字之間。
③投稿論文圖版切勿圖文混排。請按圖版在文中的出現(xiàn)順序分別編號（圖2……），以jpg文件格式保存，并將圖版編號標于文中相應位置；文末另請標明圖版序號和圖釋說明。
④基金項目。如果是省級以上基金項目研究成果，請注明（包括課題名稱和編號）。
⑤作者信息：單位、通訊地址、郵政編碼、電話號碼和電子信箱、研究方向。
雜志收錄與榮譽
電子與封裝雜志數(shù)據(jù)統(tǒng)計注：由于版面限制，此處僅列出部分數(shù)據(jù)信息，了解詳情請聯(lián)系客服 了解詳情 >>
年度期刊評價報告 (本刊綜合數(shù)據(jù)對比及走勢)
名詞解釋：
影響因子：指該期刊近兩年文獻的平均被引用率，即該期刊前兩年論文在評價當年每篇論文被引用的平均次數(shù)
被引半衰期：衡量期刊老化速度快慢的一種指標，指某一期刊論文在某年被引用的全部次數(shù)中，較新的一半被引論文刊載的時間跨度
期刊他引率：他引率是指，此期刊被引用次數(shù)中，被其他刊引用次數(shù)所占的比例
引用半衰期：指某種期刊在某年中所引用的全部參考文獻中較新的一半是在最近多少年時段內(nèi)刊載的
平均引文率：在給定的時間內(nèi)，期刊篇均參考文獻量，用以測度期刊的平均引文水平，考察期刊吸收信息的能力以及科學交流程度的高低
雜志被引半衰期、引用半衰期
雜志影響因子、被引次數(shù)
雜志發(fā)文量、期刊他引率
雜志平均引文率
電子與封裝雜志文章分期部分匯總
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