摘要：研究了表面活性劑聚乙二醇6000對乙二胺四乙酸(EDTA)/四羥丙基乙二胺(THPED)二元絡(luò)合體系化學(xué)鍍銅的過程和化學(xué)鍍銅表面結(jié)構(gòu)的影響。混合電位-時間測試結(jié)果表明,化學(xué)沉積過程分為三個區(qū):誘發(fā)區(qū)、過渡區(qū)和穩(wěn)定區(qū)。PEG6000使體系的混合電位負(fù)移趨勢放緩,與表面活性劑在銅表面的吸附阻滯了對帶電荷離子的吸附有關(guān)。線性掃描測試結(jié)果表明,陰極還原反應(yīng)為控制步驟,PEG6000的吸附減緩了陰極還原反應(yīng),還原峰電流密度下降了約40%;銅化學(xué)沉積速率隨著PEG6000濃度的提高呈線性下降趨勢。SEM、EDS和XRD表征結(jié)果表明,化學(xué)鍍銅的純度較高,加入PEG6000使鍍層呈現(xiàn)出明顯的(220)晶面擇優(yōu)取向,且晶粒尺寸由77.7 nm減小到50.0 nm,有細(xì)化晶粒的作用。